IC封装基板市场现状及发展趋势

　　(华强电子世界网讯) 目前IC封装技术的发展主流是:倒装芯片(Flip Chip，FC)、晶片级(Wafer Level)封装及铜制程相关的封装技术。其中，倒装芯片技术近几年在国外已得到很大发展，许多企业已相继投入开发。而晶片级封装技术因具有短小轻薄、高电气特性及低廉的制造成本等优点，预计在未来3至5年内将迈入发展的成熟期，并将会首先应用在存储IC(Memory IC)封装器件上。

　　以BGA、CSP、TAB、MCM为代表的封装基板(Package Substrate，简称PKG基板)，是半导体芯片封装的载体，封装基板目前正朝着高密度化方向发展。而积层法多层板(BUM)是能使封装基板实现高密度化的新型PCB产品技术。

　　电子信息产品在轻薄短小方面的不断需求，驱动着印制电路板朝着细线化、微小孔化技术方向发展。加上小型化的表面安装技术的不断进步，使得对高档次IC封装基板的需求不断提高。

　　
　　由于目前电子安装以高密度化、体积小型化为主要目标，这使得高密度互连(HDI)PCB的市场得到了快速发展。另外，未来具有发展前景的新型封装形式主要是BGA、CSP，它们的技术层次高且附加值高。基于上述两方面原因，目前日本、美国、我国台湾地区、韩国、欧洲等都对发展这类高密度互连的PCB十分重视。封装所用的基板成本占整个封装器件产品制造成本的比例是很高的。以BGA为例，约占40~50%。而Flip Chip用基板，则占的成本比例更高，约达到70~80%。
　　
　　日本在积层法多层板技术方面捷足先登，并且目前已走向成熟阶段。因此它在世界在BUM方面占有大部分的市场。若按封装形态来看，全球1999年PGA、BGA、CSP及MCM-L基板，所占的比例分别为11.6%、71.9%、4.91%及11.57%。预计在2004年PGA基板的市场需求量将会降至3.91%。而CSP基板的市场需求量将会相应地有所增加。

　　
　　根据Prismark对2000年全世界BGA基板市场以及安装技术发展的调查认为，未来几年，陶瓷基板将越来越多地被具有低成本、小型化优势的有机树脂基板所替代，倒装芯片型BGA(FC-BGA)是未来小型化电子产品生产中的主导性尖端技术之一。

　　而CSP基板2000年的全球市场规模为2.8亿美元，到2004年将会达到10.9亿美元，年均增长率为31.56%。:传统的引线架型封装方式已无法适应高密度、小型化半导体IC器件发展的需求。未来的电子安装趋势将是以FC-CSP为主流的方式。

　　由于电子信息产品的高密度化及小型化的需求，半导体IC封装器件从原来的采用低引脚数(200个以下)的QFP封装方式，演变、发展至目前较多引脚数(300个以上)的BGA(Ball Grid Array)、FC(Flip Chip)、Bare Chip(裸芯片安装)等封装方式。这一加多引脚数的趋势仍将迅速发展。在封装方面，今后几年I/O引脚将按1680、3280、8440的数量而进展。引脚节距将迅速向更微小方向发展。与此相对应的是，搭载半导体集成电路的封装基板将会出现更高密度的布线。

　　
　　另外，近年来为了适应便携式产品要求，在IC设计方面，正朝着单芯片化(One Chip)技术方向发展。而在封装形式上，也向着芯片级封装(Chip Scale Package/Chip Size Package，简称CSP)方向进展。

　　
　　根据Electronic Trend Publication(ETP)公司的调查结果，1999~2004年期间，世界IC封装的产量年均增长率为10.78%。其中BGA的年均增长率达到28.92%，而CSP为53.04%。由此可见，可以实现多引脚、高密度化、更加小型化的BGA(FC-BGA)及CSP封装基板的市场将持续高速地增长。

　　目前，世界上IC封装基板产值排前三名的地区依次是:日本、亚洲(除日本)及美国。日本在世界IC封装基板市场上的占有率接近80%，亚洲约为12%，美国为8%左右。而欧洲及世界其它地区所占有的比例则相当小。

　　
　　一般将能实现高密度的积层法多层板制成的封装基板为高档次IC封装基板。高密度化PCB就是具有高可靠度的微细导线及微细导通孔化的PCB，它一般的导线宽度为75um，导通孔孔径在150um以下。积层法多层板是最典型的高密度化PCB。这种高密度化的PCB尤其符合IC封装基板的发展趋势。

　　
　　积层法多层板在世界上的主要生产厂家大多数来自于日本。但近两、三年我国台湾、韩国等地区已出现了不断扩大积层法多层板产量的势头。这种发展主要表现在为满足IC封装基板等高密度化PCB产品的需求，而投资添置激光钻孔机等高档次设备方面。目前，日本已有较多PCB厂家拥有几台或几十台激光钻孔机。而我国台湾地区目前已拥有十几台激光钻孔机(2000年底统计)，并且还在不断地增加，也初步具有了在世界上争夺IC封装基板市场的竞争实力。

　　
　　在美国，目前仅剩Honeywell ACI公司有实力以激光钻孔技术制造积层法多层板。而其它公司，如IBM、Hadcu及Multek等公司都无此技术。未来美国将会朝着适于高档次IC封装基板工艺的相关设备研制、开发的方向努力。

　　
　　欧洲地区目前有能力以激光钻孔技术生产积层法多层板的厂商有:AT&S(奥地利)、Aspocomp(芬兰)、PPE等三家公司。估计该三个厂商将以50%以上的增长速度去发展积层法多层板。

　　
　　目前PBGA基板及CSP基板的主要生产供应商有JCI(日本)、Ibiden(日本)、Samsung(韩国)、LG(韩国)及PPT等公司。值得重视的发展动向是，近几年来在市场上的占有率有迅猛增长的趋势。因此，自2001年起的今后几年发展中，世界PBGA基板市场格局将会有很大改变。

　　
　　在TBGA基板方面，目前日本厂商仍然占据主导地位。日本的主要供应商包括:Shinko、Hitachi Cable、Mitsui及Sumitomo等公司。另外，我国香港地区的Compass公司以及3M公司，都有投资此市场的动向。