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| 挠性印制线路板用覆铜箔聚酰亚胺薄膜和聚酯薄膜 | |||
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1.适用范围 本标准适用于挠性印制线路板用覆铜箔聚酰亚胺薄膜和聚酯薄膜。(以下简称覆箔板) 注:(1)本标准引用标准如下: 2.术语和定义 本标准用主要术语定义应符合JISC5001、JISC5603及如下规定: (1)MD方向:是指基膜(以下简称薄膜),铜箔或覆铜箔层压板制造时的长度方向。 (2)TD方向:是指薄膜,铜箔或覆铜箔层压板制作时的宽度方向。 3.型号 3.1 型号构成 型号构成排列如下页图示。 3.2 种类及符号 3.2.1 覆箔板 覆箔板用英文字母CLF表示。 3. 2.2 薄膜的种类及厚度 薄膜的种类及厚度表示符号如下所示。 (1)种类 薄膜的种类分为以下三种,符号表示如下: (2)厚度 薄膜厚度表示符号见表1 3.2. 3 铜箔种类、厚度及构成铜箔种类、厚度及构成表示符号如下所示。 (1)种类 a、电解铜箔 电解铜箔用英文大写字母E表示,种类应符号JISC6512中3.2.1条规定。 E1:标准电解箔 b、压延铜箔 压延铜箔用英文字母R表示,其种类如下: R1:冷轧压延箔 (2)厚度 厚度表示符号应符合JISC6512中3.2.2(1)规定,见表2。 (3)构成 表示构成的符号要用斜线分开,斜线前后分别表示覆箔板上、下两面铜箔的厚度。单面覆箔板斜线后应写上0。对不同厚度铜箔制作的双面覆箔板,厚铜箔表示符号应写在斜线前面。 3.2.4 宽度和长度 覆箔板宽度和长度表示符号如下: 3. 2.5 外观 外观表示符号应符合JISC6480中3.2.7,第2类用数字2表示,第3类用数字3表示。 3.2.6 耐热性表示符号 表3中的耐燃性适用于覆箔板,用英文大写字母F表示。 4.性能及试验方法 覆箔板的性能见表3,试验方法按表3及JISC6471的规定。 5.外观,覆箔板的外观应符合表4的规定。 6.尺寸 6.1 试验方法 试验方法应按JISC6471中的6.2条规定。 6.2 薄膜 薄膜厚度允许偏差见表1。对非标称厚度的薄膜,其厚度允许偏差可按厚度标称值较大的一级执行。 6.3 铜箔 铜箔厚度及允许偏差见表2。对非标称厚度的铜箔,其厚度允许偏差可按厚度标称值较大的一级执行。 6.4 覆箔板 6.4.1 厚度及其允许偏差 厚度及其允许偏差规定如下: (1)覆铜箔层压板的厚度是指所用薄膜标称厚度与铜箔标称厚度之和,再加上粘接剂层厚度(粘接剂层厚度按15μm计算)所得到的数值。 (2)覆箔板的厚度允许偏差为标称值的±20%。 6.4.2 宽度及其允许偏差 宽度及其允许偏差规定如下: 注:1)(1)((4)每组5个试样中,任意一个试样的标称值不符合规定,或有焰燃烧时间10次合计为51(55秒,应重新进行试验,重新试验时,全部测定值应符合指标规定。 (1) 覆箔板的宽工分为480mm和240mm两种。 6.4.3 长度 长度规定如下: (1) 覆箔板分卷状和片状两种,其标称长度及允许偏差按表5的规定。 (2) 卷状覆箔板的每卷长度,由供需双方协商。其长度分为标称长度(长度范围在表5规定标称长度的±20%之内)和非标称长度。 (3) 卷状覆箔板中有接头时,接头数目与接头间的最短距离按表6规定。 (4) 接头部分应采用耐热性与耐溶剂性良好的胶带连接。 (5) 接头部分应采用彩色胶带予以标记。该标记应在卷的侧面易于识别处。 7 包装及标记 覆箔板应使用在运输及贮存中不易损坏的包装。包装表面显著位置应清楚表明以下各项: (1) 型号 |
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