DRAM产能大幅增加，封测业明年更“封”光
发布: 2006-12-26 | 作者: 佚名 | 来源:
<P> 封测业今年下半年受到库存影响，厂商下半年营运呈现旺季不旺，惟随着库存调整明年首季可望告一段落，加上微软新作业系统Vista明年元月上市，及2008奥运题材，封测业者普遍看好明年景气，多数厂商明年营运将较今年成长二至三成。</P>
<P> 日月光（2311）对明年封测景气看法乐观，公司表示，库存调整可望于明年首季告一段落，明年下半年景气会优于上半年，支撑景气上扬题材包括Vista、Xbox360、PS3游戏机及奥运题材，日月光明年资本支出不会少于3.5亿美元。</P>
<P> 日月光矽品 营运大跃进</P>
<P> 目前影响日月光明年营运最大变数在于凯雷的收购案是否成行，日月光重申，目前收购案尚无最新进度。但法人普遍认为，日月光若顺利并入成为凯雷集团成员后，将可加速上、下游的国际整合及封测业务的委外趋势；同时，日月光管理阶层与员工也能受惠于凯雷集团旗下企业拥有的半导体技术，与全球业务网路，明年营运竞争力将大为提升。</P>
<P> 日月光今年集团合并营收可望超过1,000亿元大关，法人预估明年营运至少有成长二成的实力，全年合并营收可超过1,200亿元。</P>
<P> 有景气“铁嘴”之称的矽品（2325）董事长林文伯，也乐观看待未来两年的高阶封测景气，他说，明、后年可定调为“奥林匹克”年，印度、大陆两地的3C消费性电子产品需求成长显著，是带动未来两年高阶封测景气维持高档的重要因素之一。依据多家研究机构的报告，明年个人电脑（PC）、手机均可出现二位数以上的成长，消费电子产品也会有显著成长。</P>
<P> 矽品今年全年营收有机会挑战560亿元，将较去年成长逾三成；明年因IDM（整合元件）厂新释单已陆续到位，旧客户如英特尔、nVidia等订单展望亦佳，矽品希望彰化新厂可于明年9月正式量产，外资分析师则认为此举有助于矽品力保明年营收再成长25%到30%，营收挑战700亿元大关。</P>
<P> 记忆体族群 能见度最高</P>
<P> 记忆体封测族群是封测业中景气能见度最高的，受惠DRAM厂颗粒产出的增加，推升后段封测产能需求，厂商预估这波DRAM市场的好光景，可延续到2008年无虞。且明年上半年为止，DRAM价格仍维持稳定，连带封测厂代工价格持稳。包括力成（6239）、华东（8110）、南茂、泰林（5466）、京元电（2449）等，明年营运普遍具成长三成实力。</P>
<P> 根据各家DRAM大厂公布的扩产计划来看，三星电子明年DRAM 位元成长率（bit growth）预估将达九成，最为惊人；其他如奇梦达、海力士、尔必达等，明年DRAM位元成长率预估也有三成以上。至于台湾四家DRAM大厂力晶（5346）、茂德（5387）、南亚科（2408）、华亚科（3474）等，明年DRAM位元成长率也初步估计约有四至五成的幅度。</P>
<P> Flash部分，三星及海力士明年扩产主力放在DRAM，由于产能制程的微缩，估计明年能有六成的成长幅度，而日本东芝的扩产幅度最为积极，估计明年底产能甚至有一倍的增加幅度。</P>
<P> 整体而言，受惠于IDM及DRAM厂明年DRAM、Flash新产能持续大量开出，记忆体封测厂明年营运普遍具二至三成的成长实力。力成、华东、京元电、南茂明年度资本支出分别可达7亿元、30亿元、80亿元、40亿元。</P>
<P> 驱动IC封测目前景气能见度较低，颀邦、飞信原本乐观预估第四季及明年首季产能可逐渐回复至满载，但受到上游面板厂开始减产影响，封测厂接单不如预期。目前市场对明年驱动IC看法多空分歧，连带驱动IC封测业景气沌混；乐观派法人则认为，面板业者对明年需求看法保守，采取减产措施，虽冲击短期营运，但有利明年下半年景气。</P>
<P> 业者表示，明年面板业出货年成长率较往年趋缓，如果以明年电视部分出货量50%，显示器部分出货量10%，笔记型电脑用面板年成长率20%，明年整个面板出货量成长率约20%。目前市场法人对飞信、颀邦明年营运成长预估普遍落于10%到15%左右。</P>
<P> 来源：中国IC交易网</P>