���ӷ�����Ӧ�Ծ���Σ���߷���̳�����ٿ�
2009�����Ѱ�ҹ�Ӧ�̵��������Ӷ�Ԫ��
LG���ǡ��̡����ˣ�������Ҷ��
TMC�з����Ĵ���������� ������������Ӫ�˰�ͼ
������NEC����4��ǰ�����ҵ������
iSuppli���洢оƬ�г��ָ�ӯ����Ϊʱ����
�ڴ����50%Ļ�����Ԥ��
���������п���ת DRAM������������δ��
�������Ļ����� ҵ�粻����
΢����ҵ�����������ȫ�������ؼ���
�������ؿɱ��200mA���˵���Դ����100PPM�ĵ�������
�����������£���ҵ������չ��Դ����
������һ��������
CDMA�ն˷�չ8������
�¼ұ��������ڻ�ǿ�Ļ��Ƽ����ſ����ʵ
�������󽫼����洢���г��ĸ���
ȫ��뵼��̶��ʲ�Ͷ�����DZ���
�����ҵƽ��ʱ��������ս
δ��10��10�����˼��� ������Ⱦȡ���Կ�
��ΪЧ�������ƹ�Ӧɽկ�ֻ�оƬ
��뢿Ƽ������⳥������7760����Ԫ
��ͨ��Broadcom�ͽ⳷��ȫ������
08��Ȼ�ǿ���������ʹ�Ӧ����ѡ�������
Я�ֹ����������г�����������
�����г����������Ʋ�ҵ��չ
��ǿ�������ٻ�2008~2009����й���ҵ����������վʮǿ���ƺ�
��ǿ�������������ʹ�Ӧ�� ʢװ�dz�73���й�����չ
�����ڵ���ֽ�г���������10��
�Ƿ��������� ���Ѵｫ����32���������۸�10��Ԫ����180��Ԫ
�뵼���ҵ�ʱ�֧�����յ㡱���� �������λ������
������Ϣ��ҵ�滮�������ں�Ͷ��6000��
����Ϊ�°���������ܺ�ݮ�ֻ�
��ý���й�����ʩ��IT��ƷԴ���빫���ƶ�
�Ѵ��罫��11���� ���Ⲣ��������峧��
��о�Ƽ��з�LTEԭ�ͻ� оƬ2011������
��Ϊ����3G��WiFi����ģ��
ɽկ��Ʒ�Ƶķ��ɲ��ģ�ģ����ܶ�λ����
LED���������ط�����������
�����뵼��CEO:��Բ������ҵ�ϲ�����ٸ���
����NXP�����۷���������3D������˾
������ҵ��������13%���粹��
̨���緢չ�滮������32nm����22nm
Digi-Key��Honeywell������������