LED照明企业面临挑战 EMC模式投资周期长
PIC单片机与串行闪存的SPI接口设计
研祥通信终端无线移动引领医疗电子新时代
工业软件支撑中国“制造”到“创造”
平板电视关注准五大指标
吴玲：中国半导体照明的发展
国内发展TFT LCD如火如荼 出货将可稳定成长
深圳LED行业缺少有实力的龙头企业
RFID技术有潜力成为嵌入式系统设计中重要组成部分
韩国设计师设计出彩色电子报纸原型
AMD：四核笔记本中国定价将远低英特尔
国内LED产业应认清形势图发展
中国电子阅读器市场的投资机会与风险并存
Hittite推出支持5~18 GHz应用的LNA
Cissoid推出工业应用的高温转换器
AMCC推出Power Architecture MCU APM80181/186/187
Ericsson推出具有成本效率的高性能1/8砖PKB-A系列
Ueidaq推出DAQ应用的输出缓冲器/放大器
中兴与Ubidyne实现多标准有源天线系统集成
商务部:中印电信设备争端双方利益均受损
重庆布局全球最大笔记本制造基地
NVIDIA宣布与华硕合作 将推出3D电脑产品
平板电视关注准五大指标
国内LED产业应认清形势图发展
工业软件支撑中国“制造”到“创造”
林宇：中国企业必然要走向国际
黄晓庆：物联网和移动互联网应结合发展
上海张江形成手机芯片完整产业链
ARM总裁：50%平板电脑将采用ARM处理器
旭阳雷迪上马120MW电池片和100MW组件项目
Global Foundries宣布扩充德国与纽约12寸厂产能
ATIC执行长称目前无资金入股联电
2010年Computex开锣 可望带动200亿美元采购商机
未来大部分3G/LTE基站将采用砷化镓PA LDMOS PA将淡出
台湾拟推动电子发票 消费信息存芯片卡内
力追三星LG Sony大幅调升LCD TV出货目标
Gartner：2009年全球硅晶圆市场销售下滑38.5% 今年将强劲反弹
全球首款替代60瓦白炽灯的LED灯泡问世
北京成立中关村半导体照明联盟
台湾LED芯片制造商晶电将与广镓达成战略联盟
龙芯扩股10亿破局 欲入股芯片巨头MIPS
华东和华北制造商情倾授权分销商 看重增值服务
2010年全球家用计算机出货可增3成
浅析RFID(射频识别)的信息安全及其对策
赛灵思 ISE 12设计套件开启一个新的FPGA生产力时代
英特尔支持LTE与WiMax完全可以无缝接轨
英特尔支持LTE与WiMax完全可以无缝接轨
2010年自动化市场与中国经济互利共生
2010年自动化市场与中国经济互利共生
LED照明企业面临挑战 EMC模式投资周期长
利用VHDL语言进行可变速彩灯控制器的设计
龙芯扩股10亿破局 欲入股芯片巨头MIPS
使用RapidIO技术搭建可重构信号处理平台
未来时代：RFID技术应用与需求
"三网融合"试点方案最快6月中旬出台
星载MEMS原子钟稳频系统的优化及实验研究
惠普、戴尔等PC巨头押注中国 寻避风港
三运营商争iPad 成本转嫁后不利于消费者
IT制造业爆出重金属污染严重
基于C8051F020的车辆散热系统参数测试电路研究
永田晴康：技术创新因应生活环境和生活方式之变
周子学：发挥大企业带动作用 提高自主创新能力
唐景庭：世界光伏看中国 中国光伏装备在湖南
Frost&Sullivan：全球智能卡市场发展概述
Frost&Sullivan：全球智能卡市场发展概述
IC出货量由增长19%至24%
投资20亿光纤产业园在苏州开工
富士通参与完成印尼重要海缆项目
中国多晶硅工艺进步显著 标准不可或缺
马来西亚太阳能电池厂获$700万注资
烽火郝军:三网融合对光纤接入提出创新需求
EnerDel中锂电池厂助三倍产能增长
英特尔产双核Atom 上网本厚度可降至1.2厘米
英特尔产双核Atom 上网本厚度可降至1.2厘米
中国设备商印度安全话题释放积极信号
产业聚合效应显现 国际化未来可期TD-LTE
深圳全国首推新能源汽车补贴细则 最高补8万
深圳集成电路创新应用展今天举行
美研发石墨烯半导体量子点能实现单分子传感器
上半年电源管理半导体出现短缺
PC巨头押注中国市场 中国PC市场竞争加剧
2010第九届中国苏州电子信息博览会
荷兰专家加盟我最大薄膜光伏研发中心
开关电源的PCB设计规范
iPad全球销量破200万台 游戏用户比例大
大功率LED芯片短缺现象明年年初有望缓解
俄罗斯2014年全面禁用白炽灯 推广节能照明产品
海峡两岸半导体照明合作第二次会议达成五项共识
多晶硅铸锭炉国产化是发展趋势
工信部发布软件收入百强企业：华为居首
国产IC齐聚深圳 本土原创技术助推中国制造升级