TDK研发并即将量产中压用小型高容量陶瓷积层贴片电容器

来源: 作者: 时间:2009-06-18 18:29

     TDK公司近日宣布研发出一种用于额定电压100 V的中压用陶瓷积层贴片电容器,并计划于7月开始量产和销售。该产品采用了TDK处于领先地位的陶瓷电介质薄层技术和叠层技术,将电容量提升到了业内中压同类产品的最高水平。近年来,随着车载电子设备的大量应用,驾驶性能作为车辆的一项基本得到不断改善,驾驶舒适性和安全性也得到不断提升。此外,新一代环保汽车采用了提高汽油里程以及降低二氧化碳排放的技术,引起了全世界的广泛关注。在这样的市场环境下,安装在有限空间内的电子设备数量不断增加,市场对于车载用电子的要求也趋于小型化,节省占用空间的需求在不断增加。
    
     为了应对这些市场需求,TDK凭借其在材料技术和主要规格方面的优势,将陶瓷电介质层的间隙较以往的产品减小了40%。此外,还对烧结条件进行了优化,从而在实现部件小尺寸、高容量的同时保持了车载用积层陶器贴片电容器的可靠性。
    
     中压用积层陶瓷贴片电容器与TDK以往产品相比,在相同电容量的条件下,尺寸缩小近50%,而同尺寸的部件,电容量较以前提高一倍。该产品符合 X7S 温度特性(工作温度范围:-55°C 到 125°C;电容量变化:±22%),因而非常适用于车载引擎部件和工业设备所需的平流电路1开关电源。
    
    

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