硅MEMS振荡器将改变手机晶振器件供应格局

硅MEMS振荡器将改变手机晶振器件供应格局

         传统的石英晶振正在被硅器件取代，硅MEMS时钟器件凭借标准的半导体工艺和可高量产的塑壳封装技术，使得时钟晶振器件的交货周期和供货能力发生革命性变化，并且，尺寸也缩小70%以上，更宜集成。美国SiTime公司续推出针对系统设备、工业控制和消费电子的高端硅MEMS后，日前又针对巨量的智能手机市场推出可量产的32kHz硅MEMS振荡器。“SiTime日前占据全球硅MEMS时钟市场80%份额，量产出货已超过1.5亿颗芯片。”该公司执行副总裁Piyush Sevalia表示，“手机这一市场对供货、尺寸和功耗等要求更高，正是硅MEMS的优势。SiTime的所有产品都是可编程的，这样，我们的40个核心产品，覆盖了20万个产品料号，解决方案均可这客户量身定制，具有非常强的灵活性。”

         SiTime的硅MEMS时种器件由低功耗MEMS与可编程的模拟电路集成(如下图)，采用完全的硅制程工艺。由Tower-Jazz提供晶圆、Bosch提供MEMS、TSMC提供硅制程代工，而封装也是最主流的ASE、Cersem和UTAC。所以，相比石英晶振中80%的陶瓷封装材料都控制在一家供应商来说，供应更能保证。“石英到硅MEMS的过渡将类似于真空管到集成电路、胶片相机到数码相机、以及正在发生的HDD到SSD的革命。”Piyush Sevalia称。