74HC164
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编辑本段 74HC164 特点
74HC164，采用SOP-14,DIP-14封装方式。
.8位串入、并出移位寄存器
.门控串行数据输入
.高速硅型CMOS器件
.异步主复位
.符合JEDEC标准NO.7A
.门控串行数据输入
.高速硅型CMOS器件
.异步主复位
.符合JEDEC标准NO.7A
.静电放电(ESD)保护：
-HBMEIA/JESD22-A114-B超过2000V
-MMEIA/JESD22-A115-A超过200V
.多种封装形式:SOP-14,DIP-14
.工作温度：－40°C～+125°C
-HBMEIA/JESD22-A114-B超过2000V
-MMEIA/JESD22-A115-A超过200V
.多种封装形式:SOP-14,DIP-14
.工作温度：－40°C～+125°C
以上信息由华强电子网提供,仅供参考！
修改/添加 74HC164 替代型号
- 型号
- 描述
- CD74HC164
- SL74HC164
- SN74HC164
- HD74HC164
- MM74HC164
- M74HC164
- KK74HC164A
- 74HCT164
- MC54-74HC164
- MC74HC164
- TC74HC164
- IN74HC164
最后由“深圳楷轩电子有限公司”编辑！
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