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LM358

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关键词:
WiMAX和无线基础设备,变电站控制,SOIC,运放类型:单电源双重运算放大器放大器数目:2引脚数:8共模抑制比:70dB(典型值)共模输入电

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编辑本段 LM358 特点

LM358,工作电压为3V~32V,是一种贴片式式器件,采用SOIC封装方式。
运放类型:单电源双重运算放大器
放大器数目:2
引脚数:8
共模抑制比:70dB(典型值)
共模输入电压:0~VCC?1.5V
器件标号:358
工作电压:3V~32V
输入补偿电压 :7mV(最大),2.0mV(典型值)
封装类型:SOIC
焊接方式:贴片式
工作温度范围:0°C to +70°C


以上信息由华强电子网提供,仅供参考!

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  • LOW POWER DUAL OPERATIONAL AMPLIFIERS
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最后由“深圳楷轩电子有限公司”编辑!

修改/添加 LM358 应用领域

  • 型号
  • 描述
  • 变电站控制
  • 无线设备
  • WiMAX和无线基础设备
最后由“szhq”编辑!

添加厂商 LM358 生产厂商

  • NXP 恩智浦半导体是一家领先的半导体公司,由飞利浦在 50 多年前创立。公司总部位于欧洲,在全球 20 多个国家拥有 31,000 名员工,2007 年公司营业额达到 63 亿美元(包括手机及个人移动通信业务)。 恩智浦提供半导体、系统解决方案和软件,为电视、机顶盒、智能识别应用、手机、汽车...
  • UTC 大连连顺电子有限公司(Lian-ShunElectronics,LSE)成立于1998年,专业于集成电路及分立组件之设计、开发与销售,公司发展致力于对计算机信息及消费性产品起重要作用的高速发展领域。LSE拥有一支知识含量丰富的人才队伍,具有不同领域专业知识的敬业实干的员工,以其相关的专业技术...
  • TI 德州仪器 (TI) 是全球领先的数字信号处理与模拟技术半导体供应商,亦是推动因特网时代不断发展的半导体引擎。作为实时技术的领导者,TI正在快速发展,在无线与宽带接入等大型市场及数码相机和数字音频等新兴市场方面,TI凭借性能卓越的半导体解决方案不断推动着因特网时代前进的步...

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最后由“华电子”编辑!

添加/修改 LM358 封装类型

  • SOIC 小型整合电路,SOP 的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。

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最后由“chb”编辑!

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