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市场格局存变数 LED封装面临竞逐战

发布:2017-06-17 | 作者: | 来源: | 查看:19次 | 用户关注:

【来源:高工LED旗下《LED研究评论》3月刊(总第51期)文/王才荣】“今天很残酷,明天很残酷,后天很美好,但绝大多数人都死在明天晚上。”阿里巴巴集团董事局主席马云的这句话用来形容当前LED封装行业的现状,或许恰如其分。受LED下游应用市场需求渐旺拉动,中游封装行业近年来亦是发展迅速,无论从产能规模、工艺技术,还是供应链关系、大厂并购整合等方面,都不难看出,LED封装行业
【来源:高工LED旗下《LED研究评论》3月刊(总第51期)文/王才荣】“今天很残酷,明天很残酷,后天很美好,但绝大多数人都死在明天晚上。”阿里巴巴集团董事局主席马云的这句话用来形容当前LED封装行业的现状,或许恰如其分。

受LED下游应用市场需求渐旺拉动,中游封装行业近年来亦是发展迅速,无论从产能规模、工艺技术,还是供应链关系、大厂并购整合等方面,都不难看出,LED封装行业正渐渐趋向成熟。而在此过程中,国内各大LED封装企业间的竞争态势也在悄然发生变化。

“当前整个封装市场格局还处于变化阶段,下游市场需求旺盛,国内封装大厂仍在继续扩产,今后封装企业竞争的决胜因素将会是管理能力、成本控制以及规模和品牌等。”深圳市晶台股份有限公司(以下简称“晶台股份”)总经理龚文向《高工LED》记者表示,虽然当前LED封装行业大者恒大趋势明显,但整体市场格局仍存在变数,未来两年内LED封装企业间的竞逐战将会更加激烈。

高工LED产业研究院(GLII)统计数据显示,2013年中国封装行业规模达到473亿元,较2012年397亿元增长19%,其中SMD封装仍然是主流,约占封装市场产值的51%。

一个不容忽视的问题是,尽管LED封装市场需求量剧增,但企业的毛利和价格却下滑迅速,企业增产不增收、增量不增利的现象依然困扰着国内众多封装厂商。在此大环境下,不少LED封装企业为突破盈利瓶颈,纷纷开始继续扩充产能规模、加大成本控制、技术转型以及上下游整合等方面的力度。

扩产预备 缓解生存压力

整体来看,当前LED封装领域两极分化的趋势愈发明显,订单饱满、资金充裕的封装厂商为发挥规模效应,继续扩充产能,追求薄利多销,扩大市场占有率。记者注意到,近期国内不少相关上市公司以及主流规模封装厂已经释放出继续扩充封装产能的信号。

国内LED封装巨头木林森曾在年前透露,2013年年底其LED封装器件单月产能达130亿颗,预估2014年同期月产能将增加至200亿颗。据了解,木林森在2013年曾积极拓展美国市场,加之大陆市场需求持续攀升,预计2014年其内销和海外市场效应有望浮现。

2 0 1 4年1月下旬,国星光电(00 2 4 4 9 .SZ)董秘刘迪表示,国星光电计划于6、7月份开始扩产,月产能将由年前的1000KK增加至1400KK。

鸿利光电(300219.SZ)董秘邓寿铁近日在接受记者的采访时坦言,当前鸿利光电的封装产能达到800KK,公司已准备好,会根据市场需求,及时进行扩产。鸿利光电方面曾透露,公司目前四栋生产楼房只使用了两栋,如果四栋生产楼房全部启用,月产能将达到2000KK。

兆驰股份(002429.SZ)近日更是公告称,拟投入5亿元设立江西兆驰节能照明有限公司,以扩大LED背光、照明封装等产品产能。而包括晶台股份、斯迈得光电、旭宇光电等在内的规模封装厂商今年亦有大幅扩充产能的计划。

安普光副总经理谭毅表示,企业做大了就一定要扩大产能,否则规模优势和价格优势就难以体现出来。

“今年我们在LED照明方面还会继续扩产,因为照明市场才刚启动,而LED大尺寸背光由于很多与LED照明规格是相通的,未来可能会一起扩产。”瑞丰光电董事长龚伟斌近日在接受记者的采访时表示,目前封装市场正越来越走向集中,随着产品逐渐走向标准化,如果产能不够,无法获得较高的营收,中小封装厂将很难维持公司运营。

从另一角度来看,近年来随着上中下游产业链整合力度的加大,受上下游两端挤压的封装厂商生存处境愈发尴尬,企业通过扩产、联合及兼并等方式加强规模化生产,不失为缓解生存压力的一种良策。

不过,尽管上述诸多上规模的LED封装厂商传递出扩产的信号,但邓寿铁认为,当前市场存在许多不确定性因素,今年上半年封装企业对于扩产会比较谨慎。

竞争点转移 整合下游资源

值得关注的是,在封装企业产能持续扩大的背后,LED封装行业的竞争重心已经不再单单局限于价格战,而是逐渐在向成本控制、管理能力、技术进步等多元化方向延伸。

“我们近期准备将稻盛和夫的‘阿米巴’经营模式导入公司运营,加强成本控制和人才培养,以提升公司的整体竞争力。”晶台股份总经理龚文坦言,随着整个封装行业价格和毛利的快速下滑,规模化生产、内部管控、成本控制等正日益成为企业致胜市场的关键,而由此带来的差异化趋势开始在各大封装厂商中显现。

龚文表示,随着产能规模、市场占有率以及大厂供应链等方面差距逐渐拉大,国内封装行业正形成一、二、三级梯队的竞争态势。“以瑞丰光电(300241.SZ)、鸿利光电等为代表的上市公司及规模大厂属于第一梯队,但这种格局目前充满较大的不确定性,第二、三梯队企业仍有较大机会跻身第一梯队。”

此外,在当前LED产业整合浪潮带动下,身处夹心层的LED封装企业亦开始采取合纵连横的策略,以维持或扩大自身的市场地位。但受限于上游投资规模、技术门槛以及产能过剩等因素,封装企业向上游扩张的可能性较小,因此向下游领域布局成为国内众多LED封装厂的不二之选。

“一般而言,封装企业向下游扩张有两种方式,一种是封装大厂通过联合、兼并以及与下游企业建立策略联盟等方式,凭借规模化生产吞并中小封装企业的既有市场,而另一种则是部分封装厂商在业务层面向下游延伸,直接从事LED应用产品的产销。”深圳一家规模封装厂老总向记者表示,封装厂商涉足下游应用领域可以凭借成本优势和高性价比提升企业的竞争力,但其最大的软肋在于市场渠道的短板。

不过,升谱光电营销总监尹辉表示,实际上当前大部分LED封装企业或多或少都有涉足LED下游,其在市场渠道方面的弱势可以通过并购整合传统照明大厂来弥补。“实际上,目前仍有不少传统照明大厂对于LED照明市场持观望态度,身处中游的封装厂尚有较大机会。”

新兴技术冲击 市场格局存变数

除上述因素外,备受业界关注的COB集成封装、EMC封装以及芯片级封装等新工艺及新技术亦是冲击市场格局的几大变数。

据了解,COB光源因生产成本相对较低,散热性能佳以及具有高封装密度和高出光密度等特性而备受业界关注,曾一度被认为是LED封装市场的主流趋势。

从市场应用情况来看,当前COB封装虽未占据大势,但2013年下游应用市场对于COB光源的接受程度已有大幅提升,且近年来涉足COB封装的企业数量在逐渐增多,部分企业已能达到量产,在技术层面的投入也在逐年加大。

另一方面,科锐、普瑞光电以及三星LED等国际巨头近年来亦在逐步加大COB产品的推广力度,其中三星LED近期更是宣布推出业界最高光效的COB系列产品,不难看出,COB光源有望成为今年封装市场普及的强劲方向。

这一观点得到了邓寿铁的认同,“目前鸿利光电的COB封装产品销售情况良好,预计在2014年将会持续增长。同时,随着产品的规模化生产,生产成本还会有下降的空间。”邓寿铁称,COB封装产品受到市场的欢迎主要是因为无绝缘层化的COB具有集中散热的功能,更有利于热量管理,在眩光度等较多光学领域更容易控制。

除在封装结构方面做出改变外, 近年来以环氧塑封料为支架的EMC封装Epox yMolding Compound)逐渐走进业界视野。据不完全统计,包括深圳斯迈得光电、鸿利光电、天电光电、晶科电子以及晶台股份等主流封装厂商均有投产EMC封装业务。

“EMC封装进入市场的趋势非常明显,大部分封装厂都已导入量产或有相关导入计划,主要原因是可以用相对低的价格制作出高功率且质量相当优良的封装组件。”台湾亿光电子生产事业群总经理刘邦言在接受记者的采访时表示,在大陆市场走中高功率领域的封装企业,导入EMC封装已是必然趋势,只是时间问题。

亿光电子方面称,2013年EMC单月产能约为6千万颗,预计2014年EMC月产能将扩增至1亿颗,产能扩增60%。刘邦言认为,今年EMC封装在大陆市场的普及速度有望加快。

而在龚伟斌看来,今年EMC封装在0.2-1W左右的普及速度会加快,但EMC封装对于资金投入要求会比较高。“一条生产线大概需要1个亿以上的资金投入才可以,主要是用于EMC支架的开发,如果去购买支架,产品基本上就没有竞争力。”

“鸿利光电EMC封装的产能会随着市场需求来增加。”邓寿铁对于今年EMC封装的市场前景仍持保守态度,但他表示EMC封装技术具有抗黄变、散热好等特性,将会成为未来LED封装产品发展的方向之一。

另外,近两年来凭借体积小、亮度高和光源集中性以及光学控制灵活等优势的芯片级封装,亦被业界尤其是台系封装厂商看好,可冲击封装市场格局的新兴技术。

记者了解到,包括台积电、联电集团以及晶元光电等台系半导体大厂均已对芯片级封装展开投入并导入量产,并且从去年开始,部分台系厂商已经在逐步加大相关产品的推广力度。

“我们的无封装LED产品已经开始规模化量产了,而且在LED背光领域其实已经率先被大量的使用。”台积固态照明总经理谭昌琳表示,无封装LED产品因节省了光源封装制程环节的成本而被业界普遍看好,市场推广普及的速度会很快,一年时间足够。

但刘邦言却认为,短期内与传统封装相比,芯片级封装在良率和成本效益方面的提升尚待加强,良率低的产品在价格上就会遇到成本的挑战,不过此种技术在改良发光角度和BOMCost等方面有较大进步。

而龚伟斌也表示,芯片级封装产品目前的竞争力并不突出,长期来看这种封装技术肯定是有成本优势的。“不过目前市场对于中低功率的需求更多,其在1W以下的产品方面基本上是不占优势,当然未来它可能会成为封装行业的一种重要趋势。”

不难看出,随着大陆地区LED封装厂的迅速崛起,台系LED厂商在传统封装领域的成本优势和技术优势正逐渐丧失,但其在EMC封装和芯片级封装领域却走在行业前沿,此两种新兴封装正逐渐成为台系封装厂商布局大陆LED市场的下一步棋局。

整体来看,无论是规模化、成本控制、整合下游资源等,还是来自新兴工艺、技术的冲击,当前LED封装市场竞争格局仍存在较大变数。相关统计数据显示,当前全球LED照明渗透率大概在10%-15%,预计到2015年,全球LED照明渗透率或达40%,当LED照明达到原来节能灯一半渗透率时,LED照明市场将会走向成熟,而在此过程中,中游封装行业的竞逐战将会进一步加剧。 来源:高工LED
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