PCB完整性测试1.     PCB制造技术及器件封装技术的发展随着电子技术的发展，印刷电路板越来越复杂，其制造技术不断提高；伴随着IC封装技术的发展又使得印刷电路板越来越小，器件安装密度则越来越高。在这种情况下，传统的测试技术，如采用表面测试针技术——针床夹具，很难实现。从而带来一个问题：从PCB板面积缩小获得的费用减少的好处被传统的测试方法所导致的费用提高所抵消。BGA(ballgridarray)器件封装是伴随着日益提高的器件内时钟速度发展起来的一种封装技术。这种元器件的管脚全部集中在器件下面，其管脚数量及密度不断提高,而BGA焊接的成功率一般在90%左右，若是无铅工艺，则成功率可能更低。使用万用表、示波器测试芯片的传统“探针”方法已不能满足要求。图1显示了在X光下BGA器件的照相。从照片中我们很难图区分良好焊点和虚焊。虽然目前多维X光机可以从多种角度观察BGA器件管脚的焊接情况，但也要依赖人眼，久了容易疲劳。和所有光学的检测方法一样，X光照相仅仅得到了焊点的静态图像，而不是提供确保连接性所需的动态电气报告，因而极难判断虚焊和可靠焊点之间的差异。