本实用新型提供一种LED封装结构，包括制冷片、直接设置在所述制冷片上的至少一个LED芯片，各LED芯片直接设置在所述制冷片上，两者之间不存在中间导热层，直接进行热交换，极大的提高了LED芯片的散热效果，从而提高了LED封装结构的使用性能。

同时，LED芯片的侧边设有连续的封装胶圈，用于密封贴合LED芯片和制冷片，LED芯片与制冷片的接触面具有良好的光滑度，采用真空封装的方法在LED芯片与制冷片接触面的四周涂上密封胶形成封装胶圈后，在大气环境中的空气压力下，LED芯片与制冷片能更加紧密贴合，从而进一步促进了LED芯片的散热效果。

另外，LED封装结构中未使用散热硅胶，有效降低了生产成本。