e络盟日前宣布新增来自德州仪器（TI）的MSP-EXP430FR6989 LaunchPad 开发套件，进一步扩充其丰富的产品库存，使全球用户仅需通过e络盟一家平台便可选购最广泛系列的开发套件产品。

MSP-EXP430FR6989 LaunchPad 开发套件是一款易于使用的评估模块（EVM），适用于MSP430FR6989 FRAM超低功耗微控制器（MCU）。它可提供用于编程、调试及能量测量的板载仿真，同时还配备一个320段液晶显示屏（LCD）。

e络盟母公司Premier Farnell集团首席技术官沈洪表示：“MSP-EXP430FR6989 LaunchPad开发套件进一步体现了我们与TI精诚合作的决心。我们将持续推出TI的最新产品与技术，帮助壮大LaunchPad开发生态系统。MSP-EXP430FR6989 LaunchPad开发套件易于使用，有利于简化并实现快速原型设计。它支持各种BoosterPack，且集成了TI的EnergyTrace++等高级功能，能够实时进行功耗分析并更新CPU与外设的运行状态。”

MSP430FR6989超低功耗微控制器具备128KB嵌入式FRAM（铁电随机存取存储器），同时具有持久寿命及快速写入的特性。该平台不仅提供多个演示范例，其中包括一个计时器及一个采用片上温度传感器的简易温度计应用；同时还提供一系列免费开发工具，例如基于Eclipse的TI CCS集成开发环境（IDE）及IAR嵌入式工作平台。