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更多>>2018年10月刊内容导读

Massive MIMO让5G成本更高?大规模商用时问题迎刃而解

2018年是5G部署关键性的一年,今年6月份3GPP组织正式发布第一版5G标准(R15行动通信技术标准),预示着5G商用化已经提上日程,并且正在加快速度向人们走来。当前中国工信部已经确立了5G中频频段为3.3-3.6GHz、4.8-5GHz,但国际主流频段为28GHz,同时由于中低频段资源有限,因此大部分5G网络未来将部署在高频频段,及毫米波频段,而5G的一项关键性技术——大规模天线技术(Massive MIMO)的出现,或许可以解决5G当前所面临的问题,例如高企的建设成本。

网络、芯片、价格三座大山,NB-IoT翻越几何?

NB-IoT被确定为5G物联网基础技术之一,全球部署网络已达50张。NB-IoT具备大容量、广覆盖、低功耗、低成本的优势,能够满足M2M需求,得到了全球运营商比较普遍的支持。根据GSA的数据,自2016年6月份NB-IoT首个协议版本冻结,截止至2018年4月,两年时间内全球已部署了50张NB-IoT商用网络。无线抄表、牛联网、智能井盖、无线烟感、智能门锁等40个用例已在批量部署中,现在已经有超过千万个NB-IoT连接广泛应用于城市管理及个人生活的方方面面。同时,随着NB-IoT被3GPP和GSMA认可为5G时代的物联网技术之一,在低功耗广覆盖物联市场中长期演进,到今年年底,NB-IoT商用网络数量有望达到100张,覆盖全球45%的面积和65%的人口。

车牌识别市场风口正燃 “AI+IoT”助力无感停车提升关键性5%

在“AI+IoT”技术及应用创新的持续驱动下,全球各地都开始兴起一股“智慧城市”的投资建设。作为智慧城市建设中的关键一环,在国内政府资金和企业技术资源的共同主导下,智能交通行业也开始踏入市场需求快速扩容的阶段,尤其是以AI车牌识别应用为主的智慧停车已成为中国这个全球汽车保有量最大国的绝对刚需,市场体量正飞速增长,演变为当下“AI+IoT”应用领域的一大风口。

存储芯片下行趋势确立,这次有多糟?

因为英特尔14纳米x86 CPU产能短缺,比特币价格下跌造成的中低阶挖矿机需求不振,及新兴市场货币贬值造成的中低阶手机销售不佳,加上3D NAND转到96层及DRAM转到19纳米以下制程工艺的产能增加,等等因素叠加造成明年内存DRAM和闪存NAND预计将会有3-5%的供过于求,价格下行趋势确立,而将造成2019年整体存储器芯片产业同比衰退5-9%及全球半导体产业同比衰退1-4%。但此次下行趋势预计不超过18个月。

无人驾驶L5 规划推迟 限定场景自动驾驶成长迅速

2017年年中,业界普遍预期主要车企规划到2020~2021年间实现Level 5的完全自动驾驶2021年实现L5。Elon Musk 在2017年5月的一次TED演讲中宣称,Tesla将在2019年之前实现Level 5级全自动驾驶。

“车规级”与“定制化” 车载存储的“现在进行时”与“一般将来时”

随着全球智能手机、笔记本电脑等主要存储器应用市场增长动能的日趋放缓,汽车作为下一代主流智能终端平台近年来也逐渐成为各大存储技术厂商追捧的对象。今年以来,在全球主流车企以及蔚来、小鹏这类造车“新秀”们的强势推进下,整车ADAS、车载娱乐等功能正快速在全球汽车市场放量,并被普遍认定为新一代“智能汽车”的标配,而多传感器融合以及多屏、大屏显示赋能下的车载软硬件系统无疑需要搭载更多的车载存储器。另一方面,5G时代也正步步逼近,新一代5G网络技术加持下的车载互联及通讯等相关功能也将催生更多的存储器应用需求,车载存储市场正蓄势待发。

以光代电 硅光子技术持续突破

硅光子技术是基于硅材料,利用现有CMOS工艺进行光器件开发与集成的新一代通信技术。硅光子技术的核心理念是“以光代电”,将光学器件与电子元件整合到一个独立的微芯片中,利用激光作为信息传导介质,提升芯片间的连接速度。随着流量的持续爆发,芯片层面的“光进铜退”将是大势所趋,硅光子技术有望实现规模商用化。

光芯片市场成长空间“一望无际” 国产化进程提速

从光器件产业链看,主要环节为“光芯片、光器件、光模块、光设备”,最终应用于电信市场、数据中心市场及消费电子市场。其中,光芯片处于产业链的核心位置,具有高技术壁垒,占据了产业链的价值制高点。
光芯片主要用于光电信号转换,遵循“Chip–OSA–Transceiver”的封装顺序,激光器芯片(Chip)通过传统的TO封装或新兴的多模COB封装形式制成光模块(Transceiver)。在光通信系统中,常用的核心光芯片主要包括DFB、EML、VCSEL三种类型,分别应用于不同传输距离和成本敏感度的应用场景。

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