【CIOE 2017】叶国光谈2017年LED封装三大趋势

2017年9月6日，第十九届中国光博会的LED新技术新产品发布会在深圳会展中心召开，华强LED网作为展会合作媒体受邀参加。发布会上，来自行家说的资深LED专家叶国光发表了主题为《2017年最新封装产业与技术发展大盘点：LED封装的三个趋势》的演讲，分享了他对LED封装行业的见解与思考。

叶国光从整个LED行业的大环境和大背景讲起，为观众展示了他整理的2002年到2017年间全球LED产业发展轨迹曲线图，提出“推动LED照明革命的力量在于技术突破”的观点。随后又对比了2016下半年与2017年中国大陆产业链的状况，可以看出LED封装这一环节正面临动荡，针对这个值得关注的领域，叶国光总结出了当下LED封装发展的三大趋势。

芯片封装整合最优化

在长久以来的全球LED格局中，欧美日韩产业链是整合的，而中国却是分工的状态。前者是芯片与封装一起投资、研发、做产品，而后者由于投资者与技术拥有者互信少，只能集体分担风险或者依靠政府政策协助，因此上中游的分工形成一种尔虞我诈的对立以及互占便宜的状态。

随着时间的沉淀，中国上中游企业渐渐步入一个良性互动的阶段，更加团结，技术、资本上的壁垒也在慢慢减少，芯片封装的整合必将走向最优化。相比之下，欧美日韩的公司在制造方面已经失去了优势，只能固守品牌和通路。

封装的材料与设备再精进

木林森为什么赚钱?叶国光以这个国内知名的封装大企业为例，引出关于封装材料和封装技术的思考。叶国光分析，木林森在封装材料和技术上的成本创新是其营收持续增长的重要原因。例如，在焊线材料方面，经历了从金线到合金线到镀钯铜线的大胆创新，持续降低焊线成本;固晶材料方面，硅胶国产化与固晶胶水材料的精进，让封装电流密度持续提高等等。

木林森的例子一定程度能够上代表行业的境况。纵观国内LED行业的上中游，随着LED设备逐渐国产化，中国已经几乎可以不用进口设备制造出高品质的LED，而众多的LED封装配套产业让中国可以做出性价比最高的LED灯具。

正装倒装迎来最后对决，CSP有望逆袭

目前看来，倒装工艺与正装工艺相比优势太弱，唯一的突破口就是降低封装制程成本与提高倒装封装良率，这是目前倒装的机会，也是CSP可以发挥的土壤，CSP有望逆袭。叶国光强调，CSP不是封装厂与芯片厂谁来做的问题，而是芯片厂和封装厂要如何一起做一起研发的问题。高光通量与高指向性的CSP目前在消费电子、车灯、户外照明、高密度COB灯应用里有着绝对的优势，在技术的发展以及市场的强大驱动下，CSP逆袭的日子越来越近，正装与倒装的对决结果也即将揭晓!

在演讲的最后，叶国光还谈到了自己的“LED梦”，把未来的LED定义为“Let Environment Diversified”(让环境更多元化)。他殷切地期望，人们在享受科技文明的同时，能够为我们的后代留下美丽的山和清澈的水，大力发展LED这样的绿色产业，为可持续发展奉献自己的一份力量!