摘要： 国际半导体制造设备与材料协会(SEMI)宣布,2008年第一季度全球硅晶圆供货面积为21亿6300万平方英寸（英文发布资料）。与上年同期相比增长3％,而比上季度减少1％。SEMISiliconManufacturersGroup(SMG)主席兼美国MEMCElectronicMaterials新产品营销副总裁KazuyoHeinink表示,“第一季度硅晶圆的供货量比上季度微减,这与界业持观望态度的情况相吻合。但300mm晶圆的供货量仍在持续增长”。