1、焊接条件：（焊点需离树脂根部2mm以上）

　　◆浸焊：请在260℃、5秒以内焊接1次完成，同时避免树脂浸入锡槽。
　　◆烙铁：用30W的烙铁，其尖端温度不高于350℃，在5秒以内焊接1次完成。
　　焊接时请勿在产品上施加外力。注意避免LED引脚遭受腐蚀或变色，否则会造成焊接困难，建议尽早及时使用。

　　2、使用注意：

　　◆引脚成形必须在焊接前完成，电路版上的安装孔之间的距离请与电极引脚保持一致。
　　◆产品在高温状态下进行引脚裁切会产生不良，请在常温下进行引脚裁切。
　　◆在焊接温度回到正常以前，必须避免使LED受到任何的震动或外力。

　　3、静电防护

　　高亮度蓝色、绿色及白色产品是对静电敏感的，在使用上需要注意静电的电涌会损坏或破坏产品，与产品接触的工作台请用导电的台垫通过电阻接地；烙铁的尖端一定要接地；推荐使用离子发生器。

　　4、清洗

　　当用化学品清洗胶体时必须特别小心，因为有些化学品对胶体表面有损伤并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。可用乙醇擦拭、浸渍，时间在常温下不超过3分钟。

　　B、CHIP LED使用注意事项

　　1、焊接条件：

　　◆回流焊：请在150℃、2分钟以内预热，加热后在240℃、5s内进行1次焊接。
　　◆烙铁焊：用最高25W的可控温烙铁，其尖端温度不高于320℃，在3秒以内焊接1次完成。
　　焊接时请勿在产品上施加外力。焊接完成后不要弯曲线路版。

　　2、包装：

　　◆由于树脂的吸潮在焊接时引起水分蒸发和膨胀，可能造成界面剥离，所以防潮包装的目的是确保包装袋内潮气最低。
　　◆产品应在自包装之日起一年内使用，包装袋未拆封前，应在温度5～30℃、相对湿度<60%的环境中储存。
　　◆包装袋拆封后，产品必须在24小时内焊接使用完毕，否则产品必须在温度5～30℃、相对湿度<30%的环境中储存且时间不长于一周；若有不用的产品，请放回防潮袋密封保存
　　◆若产品超出上述储存要求或受潮，则其必须在60±5℃条件下烘烤12小时。
　　◆产品电极表面是镀金的，容易遭受腐蚀或变色造成焊接困难，建议尽早及时使用。
　　◆注意避免环境温度的快度变化，特别是在潮湿的环境里。

　　3、静电防护

　　高亮度蓝色、绿色及白色产品是对静电敏感的，在使用上需要注意静电的电涌会损坏或破坏产品，与产品接触的工作台请用导电的台垫通过电阻接地；烙铁的尖端一定要接地；推荐使用离子发生器。