消息称：半导体封测大厂日月光将自8月24日至9月22日开盘时间，以每普通股45元新台币的价格，溢价34%公开收购矽品已发行的普通股，并以每单位美国存托凭证（等于普通股5股）225元新台币的现金对价公开收购矽品流通的美国存托凭证。

　　据悉，预定最高收购数量为普通股7.79亿股（含流通在外美国存托凭证所表彰之普通股），约为矽品普通股总数的25%。日月光最低收购股票数量为1.558亿股（相当于矽品总股本的5%）即可达到本次公开收购条件。

　　日月光表示，面对全球竞争加剧，台湾同业间应积极寻求合作的机会整合资源，以维护并进一步提升台湾封测业的竞争优势。日月光本次收购目的在于建立日月光与矽品合作的基础及机会，寻求财务投资收益，并表示不会介入矽品的经营。日月光表示将依法以上述预定最高收购数量为上限，并以相同条件收购所有应卖的矽品普通股及美国存托凭证；如参与应卖的普通股（含美国存托凭证）超过前述最高收购比例，将以同一比例，向所有参与应卖的普通股股东及美国存托凭证持有人收购。

　　资料显示，日月光和矽品此前位居IC封测行业前两名，长电科技排名第三。

　　日月光首席财务官董宏思表示，面对全球竞争加剧及新兴势力崛起，半导体产业加速整并趋势日益明显，日月光认为台湾同业间应积极寻求合作机会整合资源，以维护并进一步提升台湾封测业竞争优势。日月光选择公开收购取得部分矽品股权，即为寻求建立日月光与矽品的合作基础及机会。

　　有业内人士评价本次收购为恶意收购。分析师表示，台湾半导体封测产业现在面临赖在上游Foundry的纵向竞争、下游应用端的利润挤压、大陆半导体封测崛起的竞争压力等三大挑战，其内部整合势在必行。如若日月光与矽品结盟，可能对于大陆半导体封测产业形成短期竞争压力，但也意味着大陆封测业境外并购竞争对手的减少。