安森美半导体：新技术为高性价比产品提供源源不断的动力
安森美半导体计算及消费产品部全球电源销售及市场总监郑兆雄先生访谈录
发布: 2009-7-15 | 作者: | 来源: 华强电子网
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安森美半导体计算及消费产品部
全球电源销售及市场总监郑兆雄
郑兆雄(Hemen Cheng)先生是安森美半导体计算及消费产品部全球电源销售及市场总监，拥有超过十七年半导体行业的丰富经验，尤其是开关电源产品的开发、市场战略规划、销售及管理等事宜。他对全球的电源节能产品的认证技术，有深入的了解及专知。
郑氏于1999年加入安森美半导体，曾在美国总部菲尼克斯出任与日重要的职务，包括战略市场营销及产品开发。2005年被擢升调派中国香港，出任现职。
郑先生在摩托罗拉半导体产品部开始其职业生涯，曾在香港、新加坡和美国担任不同的管理职务。
郑氏持有美国亚利桑那州州立大学固态电子技术工程硕士学位及固态物理科学学士学位。他并获美国乔治华盛顿大学项目管理文凭，及修毕美国加州大学洛杉矶分校技术管理课程。
记者：2009年，国际金融危机对实体经济影响仍在深化，位于产业链上游的半导体产业也遭遇了较大冲击，请问贵企业产销状况是怎样的情况，对于以后一段时间的产业发展态势，你有怎样的预测？贵企业有怎样的应对措施？
郑兆雄：完全认同产业环境遭遇了较大冲击。然而，拜终端市场需求改善及库存补货所赐，我们发现第2季度产业环境趋向稳定，而且第3季度看到一些复苏，这极具鼓舞性。
记者：中国分立器件生产企业在中低档普通分立器件方面已经完全掌握生产工艺技术，形成了一定的生产规模，取得了有目共睹的成绩;但是，在一些新兴的、市场用量大的产品领域，未能实现突破，与国际大厂还有比较大的差距，您是如何看待目前这种市场格局，未来的市场格局将朝着怎样的情况发展？
郑兆雄：中国分立器件企业凭借较低成本取得了市场份额及成绩。然而长远来说，这些大批量产品始终需要积累品牌名声，要求好的产品质量及形象，而在这方面，中国分立器件制造商仍有发展的空间。
对于中国本土的制造商领袖而言，成本优势并非他们选择战略供应商的唯一因素。他们为了配合服务全球市场的高需求，要求战略供应商更有力地支持他们，如提供领先的产品技术、优异的产品质量及遍布全球的销售和物流支援等。
记者：集成电路技术的进步，也推动着新功能器件的发展，例如CMOS、高压MOS、IGBT等器件都在不同领域广泛应用，您对于新功能器件的发展（从工艺和应用的角度）有怎样的观点？
郑兆雄：新技术不仅为安森美半导体提供进一步降低成本的机会，还促进我们提供更高性能的器件。就CMOS而言，它让我们有机会在同等硅片尺寸的条件下，在产品中集成更多的功能或特性。而在MOS/IGBT方面，它让我们能够选择提供更高性能的元件，或是减小裸片尺寸，以加强性价比。
记者：随着半导体行业集成化程度的不断提升，分立器件的应用将呈现怎样的变化？
郑兆雄：我们认为分立产品的应用空间及需求将一直存在，因为总有新功能需要分立产品来工作，然后才走向集成。而且分立产品市场仍在不断扩大。
记者：您是怎样看待分立器件在传统应用市场和新兴应用市场的发展？而对于目前业界普遍看好的汽车电子和电子照明领域的分立器件市场，您有怎样的看法？
郑兆雄：中国的汽车市场明显在扩大，这个领域的应用肯定讲究高质量的产品。安森美半导体的标准产品及专用集成电路(ASIC)产品的优异质量及可靠性，源远流长，非常适合于中国的汽车应用市场。
由于市场上客户需要比开关稳压器和普通线性稳压器经济、但在性能上又比电阻型驱动高出许多的分立驱动方案，故安森美半导体为不同的LED照明应用提供丰富的开关稳压器及线性稳压器选择以外，运用正待批专利的自偏置晶体管(SBT)技术，结合自身超强的工艺控制能力，推出新的LED驱动方案——分立线性恒流稳压器(CCR)，填补了这个市场空隙，并进一步丰富了安森美半导体宽广的LED驱动器产品阵容。
记者：由于芯片制造技术的不断进步使得管芯面积大大缩减，封装技术所面临的挑战就进一步凸显出来，管芯面积的缩小也对器件的散热提出了更高的要求。您对于封装技术的发展趋势有什么样的看法？
郑兆雄：所言极是，安森美半导体同样在开发新的封装技术，及利用这些技术把芯片转换至配合更高要求的封装。我们开发的DFN及QFN封装技术在封装的底部带有散热片，能够改善热性能或热传导。