手机基带芯片前景看好 飞利浦雄心勃勃

手机基带芯片前景看好 飞利浦雄心勃勃

     （华强电子世界网讯） 在消费产品市场具有雄厚实力的飞利浦半导体(Philips Semiconductors)，长期以来一直希望在手机数字基带市场扩大自己的地盘，而且相信，明年推出集成IC的计划将帮助其实现这一目标。
    
     半导体巨头德州仪器(TI)和英特尔也宣布了在2004年推出集成芯片的计划，其产品将把过去分立的数字基带(或MODEM)与应用处理器组合在同一个裸片上。飞利浦半导体的ASIC与多媒体销售主管Michel Windal表示，飞利浦也计划在明年初推出自己的单芯片解决方案。它将把ARM7和飞利浦的REAL DSP集成到一起，实现modem的功能；将ARM9和REAL DSP，以及专用外设IP集成到一起，构成应用处理单元。
    
     飞利浦宣称自己是全球第三大GSM基带器件供应商，但Forward Concepts公司的分析师Will Strauss指出，虽然飞利浦确实拥有取得成功所需的技术，但飞利浦还拿不出证据来证实这个排名。
    
     Strauss表示，这有点儿虚张声势，虽然飞利浦的市场规划雄心勃勃的成，并且已经做好了所有的准备工作。如果你想制造一部手机，你能够从飞利浦获得自己所需的一切。然而，飞利浦一直在为它的基带芯片寻找新的市场，Windal强调，除了给三星提供基带芯片外，飞利浦已经为至少两家中国手机生产商供应数字基带。此外， 飞利浦已经开始为索尼爱立信提供数字基带芯片。
    
     Windal认为，随着2.5G增值功能手机和“智能”手机，以及3G终端市场的增长，飞利浦相信，它可以大幅提高在数字基带IC市场的份额，到2005年最多将提高30%。