位置: 首页技术资料封装资料库 SL-DIP(slim dual in-line package)

SL-DIP封装详情

  • 编辑本段

    封装名称:SL-DIP(slim dual in-line package)

    封装简介:

    DIP 的一种。指宽度为10.16mm,引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP。

  • 复制本页地址: 复制
  • 以上信息由华强电子网提供,仅供参考!
  • SL-DIP
  • 建议上传尺寸250*190像素,大小100K内,jpg、gif

    浏览

封装名称:
封装简介:
修改原因: