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封装资料库

SOT-23(Smalloutline Transistor)

封装名称: SOT-23(Smalloutline Transistor)

封装简介: 小外形晶体管,TO-92封装的贴片形式

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COG(Chip on Glass)

封装名称: COG(Chip on Glass)

封装简介: 国际上正日趋实用的COG(Chip on Glass)封装技术。对液晶显示(LCD)技术发展大有影响的封装技术。

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SOW(Small Outline Package(Wide-Jype))

封装名称: SOW(Small Outline Package(Wide-Jype))

封装简介: 宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。

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SONF(Small Out-Line Non-Fin)

封装名称: SONF(Small Out-Line Non-Fin)

封装简介: 无散热片的SOP。与通常的SOP 相同。为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别,有意 增添了NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用

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SQL(Small Out-Line L-leaded package)

封装名称: SQL(Small Out-Line L-leaded package)

封装简介: 按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。

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SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)

封装名称: SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)

封装简介: J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形,故此 得名。 通常为塑料制品,多数用于DRAM 和SRA

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SOIC(small out-line integrated circuit)

封装名称: SOIC(small out-line integrated circuit)

封装简介: 小型整合电路,SOP 的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。

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SL-DIP(slim dual in-line package)

封装名称: SL-DIP(slim dual in-line package)

封装简介: DIP 的一种。指宽度为10.16mm,引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP。

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SK-DIP(skinny dual in-line package)

封装名称: SK-DIP(skinny dual in-line package)

封装简介: DIP 的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP(见 DIP)。

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SIP(single in-line package)

封装名称: SIP(single in-line package)

封装简介: 单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出,排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm,引脚

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