封装名称： COG(Chip on Glass)
封装简介： 国际上正日趋实用的COG(Chip on Glass)封装技术。对液晶显示(LCD)技术发展大有影响的封装技术。
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封装名称： SONF(Small Out-Line Non-Fin)
封装简介： 无散热片的SOP。与通常的SOP 相同。为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意 增添了NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用
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封装名称： SQL(Small Out-Line L-leaded package)
封装简介： 按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。
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封装名称： SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)
封装简介： J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此 得名。 通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRA
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封装名称： SOIC(small out-line integrated circuit)
封装简介： 小型整合电路,SOP 的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。
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封装名称： SL－DIP(slim dual in-line package)
封装简介： DIP 的一种。指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP。
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封装名称： SK－DIP(skinny dual in-line package)
封装简介： DIP 的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP(见 DIP)。
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封装名称： SIP(single in-line package)
封装简介： 单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚
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