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型号
供应商
品牌 批号 数量 封装 交易说明 询价
BZX55C5V1

深圳市安芯美电子有限公司

ST/先科

24+

100000

DO-35

 询价

BZX55C5V1

深圳市福田区新亚洲电子市场加东电子经营部

ST/意法

12+

86909

DO-35

 询价

BZX55C5V1

深圳市潮龙业电子科技有限公司

GOOD-ARK/苏州固锝

11+

80000

DO-35

 询价

BZX55C5V1

深圳市宏昇泰电子有限公司

VISHAY/威世

13+/14+

68500

DO-35

 询价

BZX55C5V1

深圳市华轩阳电子有限公司

HXY MOSFET华轩阳电子

26+

68000

DO-35

 询价

BZX55C5V1

深圳市三守科技有限公司

MSKSEMI/美森科

26+

66000

DO-35

 询价

BZX55C5V1

深圳市雄思微电子科技有限公司

GW台湾唯圣

23+

60500

DO-35G

 询价

BZX55C5V1

北京豪兴顺达科技有限公司

VISHVY

04+

60000

DO-35

 询价

BZX55C5V1

深圳市铭芯杰科技有限公司

ST/意法

2015+

55000

DO-35

 询价

BZX55C5V1

深圳源芯半导体有限公司

YANGJIE/扬杰科技

25+

55000

DO-35

 询价

BZX55C5V1

深圳宏阳鹏电子科技有限公司

ST/先科

22+

50000

DO-35

 询价

BZX55C5V1

深圳市福田区新亚洲电子市场二期威信达电子商行

FAIRCHILD/仙童

2006+

33420

 询价

BZX55C5V1

深圳市世纪成达电子科技有限公司

ST/先科

22+

30000

DO-35

 询价

BZX55C5V1

深圳市嘉兴南电科技有限公司

JXND/嘉兴南电

26+

30000

DO-35

5V1

 询价

BZX55C5V1

厦门唯样科技有限公司

EIC

30000

DO-35

 询价

BZX55C5V1

深圳市安源微电子科技有限公司

VISHAY/威世

21+

30000

 询价

BZX55C5V1

广东百圳君耀半导体有限公司

AXMSEMIC/安芯美

25+

30000

DO-35

 询价

BZX55C5V1

深圳市福田区扬城电子经营部

FAIRCHILD/仙童

12+

23700

DO-35

 询价

BZX55C5V1

深圳市福田区荣光电子销售部

FAIRCHILD/仙童

04+

22220

DO35

 询价

BZX55C5V1

深圳创智盛业科技有限公司

FAIRCHILD/仙童

21600

DO35

 询价

BZX55C5V1

深圳市平盛微电子有限公司

ST/先科

18+

20000

DO-35

 询价

BZX55C5V1

深圳市腾翼隆电子有限公司

ST/意法

25+

18779

-

 询价

BZX55C5V1

深圳市鸿运楼电子有限公司

ST/意法

18+

18500

DO-35

 询价

BZX55C5V1

深圳市东之洋实业有限公司

PANJIT/强茂

24+

18000

DO-34

 询价

BZX55C5V1

深圳市铭华立信电子有限公司

FAIRCHILD/仙童

16500

DO35

 询价

BZX55C5V1

深圳市国泰盛科技有限公司

ST/意法

22+

15696

DO-35

 询价

BZX55C5V1

深圳市鑫环电子有限公司

GALAXY/银河微

26+

15000

DO-35

5.1V,500mW,Zener Diodes

 询价

BZX55C5V1

深圳市盈嘉铭电子有限公司

香港德昌TAKCHEONG

14000

DO-35

 询价

BZX55C5V1

深圳市正沃电子有限公司

ST/VISHAY

2026+

12000

DO-35

,可看货,可出样

 询价

BZX55C5V1

深圳市英科莱半导体有限公司

ST/先科

25+

11000

DO-35

 询价

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BZX55C5V1相关信息:

类别:分离式半导体产品 家庭:单二极管/齐纳 系列:-电压 - 齐纳(标称)(Vz):5.1V电压 - 在 If 时为正向 (Vf)(最大):1.3V @ 100mA电流 - 在 Vr 时反向漏电:100nA @ 1V容差:±5%功率 - 最大:500mW阻抗(最大)(Zzt):35 欧姆安装类型:通孔,轴向 封装/外壳:DO-204AH, DO-35, 轴向 包装:散装工作温度:-65°C ~ 200°C供应商设备封装:*

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