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| 型号 |
供应商
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品牌 | 批号 | 数量 | 封装 | 交易说明 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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XC2C512-10FTG256I
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XILINX/赛灵思
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16+ |
3
|
BGA |
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XC2C512-10FTG256I
|
XILINX/赛灵思
|
1731+ |
3
|
BGA256 |
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XC2C512-10FTG256I
|
-
|
22+ |
1
|
NA |
回收工厂总单.回收此型号15207542600
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|
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XC2C512-10FTG256I
|
XILINX/赛灵思
|
/ |
1
|
N/A |
|
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|
XC2C512-10FTG256I
|
XILINX/赛灵思
|
2512 |
1
|
SMD-BGA |
|
||
|
XC2C512-10FTG256I
|
XILINX/赛灵思
|
1
|
CPLD
|
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XC2C512-10FTG256I
|
XILINX/赛灵思
|
23+ |
1
|
FTBGA-256(17x17) |
|
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|
XC2C512-10FTG256I
|
XILINX/赛灵思
|
20/+ |
1
|
BGA |
3A027
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|
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XC2C512-10FTG256I
|
N/A
|
25+ |
1
|
N/A |
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|
XC2C512-10FTG256I
|
XILINX/赛灵思
|
21+ |
1
|
BGA |
|
类别:集成电路 (IC) 家庭:嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)系列:CoolRunner II可编程类型:系统内可编程特点:可编程存储器类型:CMOS最大延迟时间 tpd(1):9.2nS电压:1.8V宏单元数:512输入/输出数:212逻辑块/元件数:-工作温度:-40°C ~ 85°C安装类型:表面贴装 封装/外壳:256-FTBGA包装:托盘供应商设备封装:*
XC2C512-10FTG256I的搜索指数、商家竞价均价、商家总数以及库存量等烽火指数情况 点击查看