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型号
供应商
品牌 批号 数量 封装 交易说明 询价
LM358

深圳市瑞博齐创科技有限公司

X-PRYZ/芯湃半导体

2025+

100000

SOIC-8

Texas Instruments 德州仪器 运算放大器 PDIP封装, 通孔, 8引脚, 1.2MHz增益带宽积, 3 → 30 V单电源电压

 询价

LM358

云普芯片技术(深圳)有限公司

YM/云普芯片

2025+

100000

SOP8

 询价

LM358

深圳市晟泰芯微科技有限公司

YM/云普

2025+

100000

SOP8

 询价

LM358

深圳市科鑫电子有限公司

NXP/恩智浦

2020

99999

DIPSMD

 询价

LM358

深圳市恒兴卓越科技有限公司

JSMSEMI/杰盛微

25+

99999

SOP-8

 询价

LM358

深圳市柒鑫微科技有限公司

GX/国芯

25+

99703

SOP8

 询价

LM358

深圳市国微芯电子经营部(个体)

长期大量供应PUOLOP/迪浦,运放IC

2024+

97845

SOP

 询价

LM358

深圳市復元电子商行(个体)

TI/德州仪器

26+

90000

SOP8

 询价

LM358

深圳市杰兴伟业电子有限公司

ST/意法

23+PB

90000

DIPSOP

 询价

LM358

深圳市凯鑫跃电子有限公司

ST/意法

24+PB

90000

SOP

 询价

LM358

深圳中芯力量电子有限公司

LMSEMI/砺马

25+

89722

SOP8

 询价

LM358

深圳市晨豪科技有限公司

HMI

25+

89630

SOP8

 询价

LM358

深圳市洋励电子有限公司

HJRZ/TI

24+

89000

DIP/SOP

 询价

LM358

深圳市耀富嘉电子有限公司

FM/富满

2018+

88588

DIPSOP-8

 询价

LM358

深圳市智祥电子有限公司

TI/德州仪器

2012+

88330

SMDDIP

 询价

LM358

深圳倍丽多实业有限公司

TI/德州仪器

23+

88000

DIP-8

 询价

LM358

深圳市恒信电子商行(个体)

CJ/长晶

25+

86700

SOP8

 询价

LM358

深圳市福田区新亚洲电子市场加东电子经营部

ST/意法

12+

86344

DIP-8

 询价

LM358

深圳市长兴烽科技有限公司

TI/德州仪器

2011

86000

DIPSOP

 询价

LM358

东顺国际(香港)有限公司

LM

19+

82952

DIP-8

 询价

LM358

深圳市亿祥芯电子科技有限公司

LM/力迈

24

80000

SOP8

 询价

LM358

深圳市福田区新亚洲电子市场二期昭兴电子商行

FM/富满

15+

80000

DIPSOP-8

 询价

LM358

南京兆亿微电子有限公司

ZY/兆亿

25

80000

SOP/DIP-8

 询价

LM358

联科科讯(深圳)有限公司

OMRON/欧姆龙

24+

78468

DIP/SOP

 询价

LM358

联科科讯(深圳)有限公司

OMRON/欧姆龙

2025+

78468

DIP/SOP

 询价

LM358

深圳市广丰盛电子有限公司

CJ/长晶

25+

77850

SOP8

 询价

LM358

深圳市福田区恒科电子商行

TI/德州仪器

23+

74623

SOP-8

 询价

LM358

深圳市福田区艺源电子商行

HXB

25+

70000

SOP8

 询价

LM358

深圳市涛兴电子有限公司

TL/ST

2025

69990

SOT-8DIP

 询价

LM358

深圳市美福微科技有限公司

LM

2025+

69860

SOP-8

 询价

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lm358相关信息:

LM358B和LM2904B器件是业界标准LM358和LM2904器件的下一代版本,包括两个高压(36V)运算放大器(运算放大器)。这些器件为成本敏感型应用提供了卓越的价值,具有低失调(典型值300μV),对地共模输入范围和高差分输入电压能力等特性。LM358B和LM2904B器件简化了电路设计,增强了诸如单位增益稳定性,3 mV(室温下最大值)的偏移电压以及300μA(典型值)的低静态电流等增强功能。高ESD(2 kV,HBM)和集成的EMI和RF滤波器使LM358B和LM2904B器件能够用于最恶劣,最具环境挑战性的应用。LM358B和LM2904B器件采用微型封装,如TSOT-8和WSON,以及工业标准封装,包括SOIC,TSSOP和VSSOP。

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